加我好友
快速撥號
半導體矽晶圓研磨、積體電路晶圓切割、二極體晶圓切割、玻璃及陶瓷基板切割、新型態封裝之元件切割、太陽能板切割
相關治具耗材假片、真空吸筆 Vacuum Pen、假片 Dummy Wafer、工作盤 Chuck Table、膠帶框 Tape Frame、卡匣 Cassette、膠帶框運送盒 Frame Shipper
世企精密股份有限公司 為一專業半導體晶圓 測試/研磨/切割代工廠, 自民國七十八年四月廿日創立以來，一直以提供客戶高品質與低成本之晶圓 後段研磨切割代工服務為宗旨, 同時亦代理銷售相關附屬設備，近年來並不斷擴充服務項目與產能，為服務不方便代工之客戶，亦供應高品質且低成本之二手半導體封裝前段設備，如欲得知本站最新消息請看此處！
TOP
