以上圖片均為需要特殊切割之晶片, 圖一之切割道僅60um, 圖二更只有50um, 圖三為細長型之晶片(長寬比達20倍以上)

高品質, 交期快, 低成本

(926 bytes)本公司切割積體電路可視客戶需要採用全切穿(through cut)或半切穿(half cut)方式!

凡是在別處切不好的晶片, 歡迎來世企試做, 相信我們的專業一定能為您提供更好的解決方案。

切割尺寸可達 200x200um, 切割道寬度可窄至40um!

針對細長型的晶片, 世企也有多年的經驗, 可幫您解決斜切Slant cut等問題!

建議方案：

全切穿方式適用單價較高, 品質及可靠度要求較高之晶片, 且後段制程在臺灣完成者,
如 Multi-Chip-Module。

半切穿方式適用單價較低, 品質及可靠度要求較低之晶片, 且後段制程在香港或大陸完成者,
如 Consumer IC。

• 半切穿產能: 100kkpcs/month; 全切穿產能: 15KKpcs/month(以每盤250格晶片為准)。
• 臺灣, 香港或大陸均可交貨!
• 合理的價格讓您的產品更具競爭力!
• 切割完成之晶圓可留置於藍色膠膜及框架(Tape Frame)上, 以便直接送入下一個制程(Die Attach / Die Bonding)
• 晶粒放置於抗靜電之晶粒盤(Chip Tray / Waffle Pack)中, 以防靜電之包裝方式送回!
• MCM及COB(Assembly A1)的最佳夥伴