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高效率的切割, 大幅減輕您投資購置切割機的負擔!
PCB, MiniBGA, 及各種混合電路模組, 表面黏貼(Chip LED等)等各種新型態半導體封裝方式均需要二次切割, 把不合效益的部份外包出來, 以提高整體效益與競爭力!
如果您有各種以新的封裝方式生產的產品需要切割, 歡迎與我們聯絡!
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