高效率, 低成本,   零風險

• 高效率的切割, 大幅減輕您投資購置切割機的負擔！
•  PCB, MiniBGA, 及各種混合電路模組, 表面黏貼(Chip LED等)等各種新型態半導體封裝方式均需要二次切割, 把不合效益的部份外包出來, 以提高整體效益與競爭力!
• 如果您有各種以新的封裝方式生產的產品需要切割, 歡迎與我們聯絡!